手机版 |
登录
优制网 » 技术文库  »  电子电器制造  »  SMT封装 » 正文

回流焊和波峰焊间的区别

分类: SMT封装来源:网络作者:网络发布时间:2019-04-12关键字:回流焊  波峰焊
收藏文章
回流焊和波峰焊的区别介绍。下面小编将为大简单的介绍回流焊和波峰焊的区别,希望能帮到大。

  回流焊和波峰焊的区别介绍。下面小编将为大简单的介绍回流焊和波峰焊的区别,希望能帮到大。

  回流焊:回流焊是通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫间机械与电气连接。它是表面贴装技术(SMT)中个步骤。

  波烽焊:波峰焊是种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备。从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,铅波峰焊和氮气波峰焊,从结构来说,台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

  回流焊与波峰焊间的工艺是不同的。波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。再流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。波峰焊是用来焊接插件元件的,而回流焊是用来焊接贴装元件的。

 

个性化定制
机械制造
电子电器制造
非金属制造
检验检测服务
设备与工程服务
工业设计服务
工业咨询服务
其他制造服务