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回流焊炉的选用原则

分类: SMT封装来源:网络作者:网络发布时间:2019-04-12关键字:回流焊炉  选用原则
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回流焊控制系统的选择,应根据大生产的状况及费用的多少来定。对于大型的OEM等加工中心,选用高档的控制系统是有利的,如PROFILER测温装置,个系统能实现多台再流炉的控制,即能实现多条生产线的炉温管理。

  回流焊炉是SMT设备行业里的种常用设备,下面广晟德和大起俩说说回流焊炉的选用原则。

  1、回流焊的传热系统必须具备4~5个加热区

  少在预热区域再流焊区应设有 下 加热器,并能立控温,确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。

  2、加热器的类型

  大体可分两大类,类是由红外灯和适应灯管式加热器,它们能直接辐射热量,又称次辐射体;另类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。

  管式加热器:具有工作温度高,辐射波长短和热相应快的优点,但因加热时有光的产生,故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果,同时,也不利于与强制热风配套。

  板式加热器:热响应慢,效率稍低,但由于热惯量大,通过穿孔有利于热风的加热,对被焊元件中的颜色敏感性小,阴影效应较小,此外,目前销售的再流焊炉中,加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。

  3、炉温的评价

  对回流炉炉温的评价是选择再流炉的重要环节,通常通过以下方法来进行评估:

  (1)炉腔内横截面上的温度均匀

  将回流炉轨道开大位置,放置块PCB,并在PCB沿炉子横截面上设置5~6个测试点,测出空载时板面的温度差,温差应小于0.5摄氏度。然后连续放入PCB(满负载),测后块PCB的板面的温度(同第块),以判别满负载时PCB上的温度差,般在正负1摄氏度左右。第三步,在PCB上放置不同的模拟IC块,再进行测试。这种判断能有效的看出回流焊炉满负载时的温度变化,同时,观察再流炉表上显示的实际温度变化,通常不应超过正负1摄氏度。

  (2)炉腔纵向(运动方向)温度的分辨率

  若取块20cm*20cm的PCB,放置在三个热电偶,并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB上的错位状态,即在前(运动方向)得热电偶先达到高温区,后达到高温区,层次清楚。

  4、回流焊炉得保温性能

  好的回流焊炉,其保温性能好,热效率高,差的回流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量,但却可用手触摸再流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度,通常这里都是散热部位,当用手触摸感到烫手或不敢去摸时,说明炉子的保温性能差,耗能大,正常时,人手稍有发热的感觉(约50摄氏度)。

  5、传送系统

  回流焊炉的传送系统有三种:

  (1)耐热 四氟乙烯玻璃纤维布 仅适用于小型并且是热板红外加热型再流焊炉

  (2)不锈钢网 不适用双面PCB的焊接

  (3)链条导轨 普遍方法 链条导轨 再选购时,应观察链条导轨的平稳性,有的导轨材料没有实效和耐热处理,工作段时间后会出现变形,链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题,因为导轨也参与散热,并直接影响PCB上的温度,通常应选用带有导轨加热器的产品。

  6、强制对流风速

  强制对流可以起到使炉腔温度均匀的效果,但不能达到引起元件的移位,般在PCB上放排0402元件(不印刷焊锡膏),然后通过再流炉,观察出炉后的位置的变化。用此方法,也可以判断轨道运行的平稳性及热风的风速,其风速不能引起元件的移位。

  7、控制系统

  回流焊控制系统的选择,应根据大生产的状况及费用的多少来定。对于大型的OEM等加工中心,选用高档的控制系统是有利的,如PROFILER测温装置,个系统能实现多台再流炉的控制,即能实现多条生产线的炉温管理。

  8、冷却系统

  SMA焊接后的冷却时再流焊的个组成部分,氮气再流炉的冷却功能种位风冷(氮气或空气),种是同如冷却水,加快对过热的SMA的冷却。

  9、氮气保护系统

  充氮保护再流焊炉的机理与氮气保护波峰焊相同,应考虑再流焊的“密封能力”,通常氮气再流炉通过氮气“风帘”来实现路子进出的密封。

  10、再流焊炉大小的选择

  般产品中,回流焊炉有5个温区就已足够,导轨的宽度应比需加工的PCB大些(客观上加工的PCB尺寸比再流焊机的轨道宽度小得多)。大型的再流焊炉多达9个以11个温区,温区多,工作曲线就能方便调节。生产能力大,但费用及占场地也大。此外回流焊炉的入口高度也应考虑,特别是当选用炉温测试仪时,测试仪是否能方便的进入也要考虑。

  11、安全与维护

  过热报警、超温时系统能自动断电、传送系统的自动润滑装置、自动完成链条的清洁保护等功能。

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