参数
层数： 28L
板厚：2.983mm±0.28mm
尺寸：297.98mm×339.98mm
最小线宽线隙：0.1mm/0.1mm
最小盲孔/纵横比： 0.125mm/0.75
PTH孔到线最小距离：0.175mm
表面处理：沉镍金
工艺
3阶双向增层叠孔式盲埋孔激光钻HDI板，多次压合及层间对位技术、电镀填平技术
应用领域
通讯
