成功设计的PCB参数

　　最高设计层数：32层

　　最大PIN数目：46262

　　最大Connections：33126

　　最小线宽：3MIL

　　最小线间距：3.5MIL

　　最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)

　　一块PCB板最多BGA数目：52

　　最小BGA PIN间距：0.5mm

　　最高速信号：10G 差分信号

　　最快工期：3万PIN单板PCB前仿真、

　　布局、布线、后仿真合计8天

　　成功设计的产品

　　数据通讯产品：路由器、交换机、硬件防火墙、接入服务器等等

　　传输设备：光端机、SDH、DWDM、METRO设备

　　多媒体产品：可视电话、会议电视

　　无线产品：PAS、GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、3G设备、各种无线基站设备

　　计算机产品：计算机主板、服务器主板以及各类主机和工控板卡等

　　消费类产品：各类手机、数码相机、各类视频和音频设备等

　　成功应用的芯片

　　Marvell的网络处理器芯片等

　　Intel的主处理芯片和桥片等

　　AMD的主处理芯片和桥片等

　　Broadcom的各类网络芯片等

　　Broadcom的各类数通芯片等

　　Broadcom的各类传输芯片等

　　RMII的多核网络处理芯片等

　　Freescale的各类PowerPC等

　　Philps各类消费类应用芯片等

　　Qualcomm的各类手机芯片等

　　VIA的各类主处理芯片和桥片等

　　各厂家的各类ARM系列芯片