焊锡机可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。