贴片焊接插件加工范围：

　　最大加工尺寸：550 x 450mm

　　加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。

　　加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。

　　插件来料加工： (单纯的插件装焊)

　　单面贴片组装： (全部表面贴装元器件在PCB的一面)

　　双面贴片组装： (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)

　　单面混装加工： (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)

　　双面混装加工： (插件和表面贴装元器件分别在PCB的A面和B面

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