线路板生产工艺能力：

　　1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。

　　2、PCB层数Layer1-12层

　　3、最大加工面积 单面/双面板800mmx450mm

　　4、板厚 0.3mm-3.2mm最小线宽 0.10mm最小线距 0.10mm

　　5、最小成品孔径 0.2mm

　　6、最小焊盘直径 0.6mm

　　7、金属化孔孔径公差PTH HoleDia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm

　　8、孔位差 ±0.05mm

　　9、绝缘电阻>1014Ω(常态)

　　10、孔电阻 ≤300uΩ

　　11、抗电强度≥1.6Kv/mm

　　12、抗剥强度 1.5v/mm

　　13、阻焊剂硬度>5H

　　14、热冲击 288℃10sec

　　15、燃烧等级 94V-0

　　16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2

　　17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz

　　18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米

　　19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板

　　20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。