公司陶瓷基板主要分LTCC基板、HTCC基板、复合基板三大类。

LTCC基板：将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、印刷等工艺，并将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中，产品特别适合用于高频通讯用组件。

HTCC基板及封装外壳：具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好等优点。公司产品广泛应用于光通讯模块封装、功率激光器封装、微波器件封装、高密度集成电路封装和石英晶体、声表面波器件等多个封装领域。

复合基板：公司复合基板产品应用于功分器、耦合器、合路器、射频天线、高频线路板等。产品具有机械强度高、易加工、介电常数系列化、介电常数稳定、优良的电气性能、低插损等特点。