莱奥特是一家专业PCB设计及生产一站式解决方案公司，服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、PCB布线、高速背板设计、、原理图库和PCB库、PCB样品打样等.
 

自2009年成立以来，一直专注于为网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、计算机服务器、汽车电子、便携设备、手机板设计等领域的客户提供PCB设计和生产一站式服务，电子特别在高频PCB、高速PCB、PCB信号完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的仿真和PCB设计经验，高速背板等最高达40层的PCB多层电路板设计。
 

设计工具

设计能力

 

Cadence Allegro

Mentor Expedition

Mentor Boardstation

Powerpcb

Protel

 最高层数 ：40
     高速高密PCB设计 
    高速背板设计 
       ATE Probe card 
     主机板和手机板设计 
    工控板和测试板 
    盲孔和埋孔设计 
     Minimum BGA pin-pith: 0.4mm 
     高速差分信号 : 10 GHz differential signal
     最小线宽和线间距 ：3MIL 
     Minimum via hole size ：6mil (4mil Laser drill)

 

设计经验

DFX 考虑

 

DDR/DDRII 800M/DDRⅢ 1 G /QDR/SRAM memory interface 
        Switch Power Supply 
        PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI 
        ATCA, AMC, HyperTransport 
        TI DLP-RAMBUS RDRAM

DFM: Design For Manufacture 
        DFA: Design For Assembly 
        DFT：Design For Test 
        DFR：Design For Reliability 
        FC：DESIGN FOR COST