浙江禄森电子科技有限公司为上市企业杭州初灵信息股份有限公司旗下子公司，拥有一万平方米的全新现代化厂房和专业化的工程设计，自动化测试及生产加工能力，独立的成品包装能力，专门提供给客户低成本高质量的产品集成解决方案。

　　要求：

　　①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%;

　　②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;

　　③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

　　2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;

　　3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏;

　　4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插;

　　5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行全方位自动焊接处理、牢固元器件;

　　6、拆除高温胶纸，然后进行检查，在这一环节主要是目检，通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好;

　　7、对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修，以防出现问题;

　　8、后焊，这是针对特别要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接，需要通过手工完成;

　　9、对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。