1. 仿真业务解决哪些问题：

　　传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求，上述的过程就需要经过多次的重复。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论从设计时间、设计的成本上来说都是一个巨大的风险。在项目未进行到实际试产阶段就通过仿真技术发现并解决可能存在的潜在问题已经成为保证开发周期，降低开发成本的一个现实选择。

　　PCB板级仿真设计就是加载特定的仿真模型(IBIS或者SPICE模型)、根据实际运行数据建立仿真条件，利用仿真分析软件得出设计的解空间，输出对PCB或者对原理图的反馈设计要求，在此基础上进行PCB设计。与传统的PCB板的设计相比既缩短了设计周期，又降低了设计成本。

　　2. 单板仿真设计基础类别：

　　单板仿真设计分为 SI/PI/EMC三个大类，其中，SI又可细分为反射、串扰与时序仿真三个方面，因此我们单板仿真业务分为以下5个基本方面：(使用的软件为CADENCE SI)

　　- 拓扑反射仿真

　　- 单线串扰仿真(属布线后仿真)

　　- 总线时序计算与仿真

　　- 电源完整性仿真(目标阻抗、压降)

　　- 板级EMC辐射仿真

　　3. 多板联合仿真：

　　多板联合仿真一般为重要的高速信号仿真，需要对连接器、走线、过孔等互联元素进行三维建模处理，多板联合仿真可分析信号的反射与串扰。使用的软件为：HSPICE+HFSS

　　我们的技术实力:

　　10G 高速差分信号 SPICE模型仿真

　　2.5G 高速差分信号 SPICE模型仿真

　　DDR/DDR2/DDR3 高速总线信号仿真