PCB设计介绍

　　我公司主要服务于国家重点科研、军工科研项目，实现了技术进步与客户需求的统一。我公司拥有一支二十多人的专业设计团队，分布在全国多个分设计中心机构，平均从业经验5年以上，年完成设计3000余种。

　　我们对PCB设计有着丰富的经验积累，特别对含有HDI电镀孔、激光孔、盲埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹，在设计中充分考虑了印制板的可制造性、可测试性、可装配性。同时，我们聘请多名国家级技术专家，致力于信号完整性(SI)分析，板级电磁兼容性(EMC)设计，板级电源完整性分析(PI)等，为印制电路板高端设计提供了最有力的的保障。

　　为适应军工客户的高可靠性，高技术难度，多品种、周期短的要求;同步电子在设计团队内部实行“项目管理制度”的基础上，建立了实时调度分配系统、实时设计评估系统，对设计任务进行科学化、实时性的项目管理，确保设计任务准确、无误、按时交付。建立了专业化的设计分工，设计管理工作流程，其中细分为：

　　建立专业的设计方案评审小组——建立专业的核心元器件库管理——多人协同、多人流水设计工作分工模式。

　　另外，我司制订了严格的设计文件保密制度，并且与每位员工签订了保密协议，充分的保护了客户资料的安全性。

　　我们承诺以专业的设计团队，为客户提供最优质的技术支持;以设计、生产到电子组装一站式作业流程，为客户提供最便捷高效的服务;以严格的保密制度，为客户提供最安全的保障。

　　设计能力：

　　已完成PCB设计的最高难度

　　◎最高设计层数：44层

　　◎最大PIN数目：50000

　　◎最高密度：60PIN/cm2

　　◎最高工艺水平：HDI工艺 6+N+6

　　◎最小线宽、线间距：2MIL

　　◎单板BGA数目：70片

　　◎最小BGA PIN间距：0.5mm

　　◎最高速信号：40G差分信号

　　已完成PCB板复制的最高难度

　　◎最高设计层数：16层

　　◎最大PIN数目：17742

　　◎最小线宽、线间距：4MIL

　　◎BGA数目：10

　　◎最小BGA PIN间距：0.8mm