序号 |
项目 |
参数 |
说明 |
1 |
最高层数 |
44层 |
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2 |
最小线宽 |
125μm |
外层 |
18μm 铜厚:75μm |
内层 |
35μm 铜厚:100μm |
内层 |
70μm 铜厚:170μm |
内层 |
3 |
最小间距 |
75μm |
外层 |
18μm 铜厚:50μm |
内层 |
35μm 铜厚:75μm |
内层 |
70μm 铜厚:100μm |
内层 |
4 |
最小环宽 |
100μm |
内层 |
100μm |
外层 |
5 |
铜箔厚度 |
0.5~2 OZ |
内层 |
1~3 OZ |
外层 |
6 |
最小孔径 |
0.15mm |
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7 |
板厚径比 |
≤12:1 |
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8 |
最小板厚 |
0.40mm |
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9 |
阻抗控制 |
阻抗值公差±10%,最小±5% |
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10 |
板材Tg 值 |
150-260℃ |
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11 |
线到板边距离 |
0.20mm |
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12 |
阻焊 |
绿油窗 |
0.100mm |
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绿油桥 |
0.100mm |
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颜色 |
绿色、红色、黄色、蓝色、黑色 |
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13 |
字符 |
最小线宽 |
0.10mm |
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颜色 |
白色、黄色 |
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14 |
孔内镀层 |
≥20um,局部区域18um |
IPC 2级品 |
≥25um,局部区域20um |
IPC 3级品 |
≥25um,局部区域20um |
军品 |
平均25-30um,最薄处不小于20um |
上天件 |
15 |
性能测试 |
飞针测试 |
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特性阻抗测试 |
金相切片 |
绝缘电阻 |
耐电压强度 |
抗剥强度 |
离子污染度测试 |
可焊性测试 |
热冲击试验 |
湿热环境试验 |
镀层测厚 |
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