五株科技股份有限公司是五洲电路集团公司通过重组改制的国内拟上市公司，现拥有梅州、深圳、东莞三大生产基地、六个PCB事业群，员工达6000多人，年产各种精密双面、高多层、HDI、各类快样板、金属基板、FPC电路板、软硬结合板456万平方米，产品广泛应用于通信设备、智能手机、汽车电子、医疗器械、航空军事、电脑周边等领域。
PCB工艺能力
软板加工能力
| FPC类型： |
单面板、单面镂空板、双面板、双面板分层板、三层---六层分层板、软硬结合板 |
| 软板基材铜箔厚度： |
8um 12um 17.5um、35um 70um |
| 最小线宽/线距： |
2mil/2mil |
| 最小孔径： |
机械钻孔4 mil (0.10mm) |
| 最大成品尺寸： |
500mm X600mm |
| 表面处理： |
化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、镀锡、全板镀金 |
| 阻焊颜色： |
白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色 |
HDI制程能力
| HDI类型： |
一阶、二阶、三阶、任意层互联 |
| 最小线宽/线距： |
2mil/2mil |
| 最小钻孔孔径： |
8mil（0.20mm） |
| 最小激光钻孔孔径： |
3mil（0.075mm） |
| 盲孔深度比： |
1：1 |
| 表面处理： |
化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指等 |
| 阻焊颜色： |
白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色 |
高多层板加工能力
| 层数： |
36 |
| 材料： |
普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、无卤板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压、高频（Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...）， |
| 最小线宽/线距： |
2mil/2mil |
| 最小钻孔孔径： |
8mil（0.20mm） |
| 最大板厚孔径比： |
16：1 |
| 最大成品尺寸： |
最大板尺寸：23″* 32″(584mm*812mm) |
| 表面处理工艺： |
有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等 |
| 阻焊颜色： |
白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色 |
| 特殊工艺： |
高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等 |
HDI板
HDI(High Density Intrerconnection)电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia)，接点密度在130点/平方吋以上，布线密度于117吋/平方吋以上，线宽/间距为 3mil/3mil以下的印刷线路板。HDI线路板主要应用于手机、照相机、摄像机、笔记本电脑、上网卡、IC载板、军工、医疗等不同的领域。
通常来讲，HDI线路板有以下几项优点：
1.降低成本
2.增加布线密度
3.有利于先进封装技术的使用
4.拥有更佳的电性能及信号正确性
5.可靠性较佳
6.可改善热性质
7.可改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放
8.增加设计效率
