昆山精鼎电子有限公司是一家中小批量快速打样电路板PCB,柔性线路板FPC软硬结合板的优质供应商。并提供PCB原理图和电路布线设计，PCB排版抄板克隆和元器件BOM生成，PCB线路板制作，SMT贴片FPGA焊接，BGA植球，PCBA组装调试OEM加工的一条龙服务。针对高难度和特殊要求的PCB板制作要求，成立PCB设计研发部，可完成HDI电路板、多层模数混合PCB板、高速高频、BGA埋盲孔(埋阻埋容板)、特殊材料混压盲孔板、各类军工多层阻抗控制1.2米超长灯条PCB板的定制，为高端特殊PCB板的生产提供有力的技术保障。产品满足IPC、RoHS等标准。
高品质样板快板最短交货期为：2层板24小时，4-6层板72小时，8层及以上板5天快速交货。产品有FR-4高TG线路板，厚铜箔板，1.2米LED铝基板，玻璃线路板，高散热铜基板，超薄无卤素板，高频板(罗杰斯Rogers, Arlon, Nelco)，PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，BT陶瓷板，聚酰亚胺PI，PET材料以及不同板材的混压等。表面处理工艺有：热风整平、无铅喷锡、化金化银化锡、OSP防氧化、电镀厚金手指等，有根据客户要求的导电塞孔、碳膜可剥胶、导电胶和各种颜色的感光油墨。
硬板PCB生产工艺能力
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序号
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项目
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参数
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1
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表面处理方式
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热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、 OSP 处理、化学沉锡 沉银、无铅锡等
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2
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线路板层数
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1~36层
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3
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最大加工面积
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680mm*1200mm 26.7inch*47.24inch
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4
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最小导线宽度
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0.075mm 3mil
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5
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最小导线间距
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0.075mm 3mil
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6
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最小线到盘、盘到盘间距
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0.075mm 3mil
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7
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最小孔径（机械）
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0.15mm 6mil
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最小孔径（激光）
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0.1mm 4mil
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8
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孔壁铜厚
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＞0.025mm 1mil
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9
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金属化孔径公差
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±0.076mm ±3mil
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10
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非金属化孔径公差
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±0.050mm ±2mil
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成品板厚范围
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0.20~6.0mm 8mil~152.4mil
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12
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绿油桥最小宽度
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0.1mm 4mil
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控制电阻(特性阻抗)(差分阻抗)
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常规+/- 10% 特殊+/- 8%
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14
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內层最厚底铜
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6oz
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品质标准
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IPC-A-600G/MIL-STD-105D
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热冲击测试
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260℃20秒
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抗剥强度
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1.4N/mm
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通断测试电压
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50-300v
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19
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可燃性
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94v0
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20
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成品翘曲板度
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≤0.75%
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阻焊
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绿色、黑色（感光或哑光）、黄色、蓝色、白色、红色、可剥离蓝胶
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丝印字符颜色
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白色、黄色、黑色
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数据文件格式
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GERBER 文件和相应的钻孔文件，PROTEL&DXP 系列，PADS2000 ，Powerpcb 系列
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电性能测试
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100% 电性能测试；可高压测试
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各类型板材为基板的 PCB加工
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FR-4，CEM-1，CEM-3，高 Tg 板材，铝基铜基铁基陶瓷板,无卤素，高频板材（ ROGERS， TEFLON ， TACONIC ， ARLON) ；各板材混压能力等
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其他测试要求
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阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等；可焊性、热冲击及定期可靠性测试
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特殊工艺制作
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盲埋孔设计、厚铜多层板
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FPC软板生产工艺能力
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项目
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常规
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特殊
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层数
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1－8
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8层以上
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生产板尺寸（最大）
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①500mm×500mm
②100000mm×500mm (R-T-R)
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生产板厚度
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0.075mm—0.3mm
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3mm(软硬结合板)
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CNC 钻孔孔径（最小）
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0.15mm
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0.1mm
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CNC 钻孔孔径公差
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±0.025mm
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CNC 钻槽长度与宽度最少比：
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2∶1
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材质
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聚酰亚胺(PI) ，聚酯（PET），PI+FR4
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孔内铜厚
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Min:10μm
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Max:38μm
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最小线宽/ 线距
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0.075/0.075 mm
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0.05/0.05mm
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蚀刻公差
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±20％( 最小公差Min Tolerance±0.03mm)
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图形对图形精度
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±3mil ( ±0.0762mm)
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图形对孔位精度
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±2mil ( ±0.0508mm)
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覆盖膜对位公差
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±8mil (±0.20 mm)
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±4mil(±0.10 mm)
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热固化油墨/UV 油墨位置公差
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±0.2mm
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±0.15mm
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绿油桥（最小）
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0.075mm
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0.05mm
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绿油到PAD （感光）
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0.075mm
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0.05mm
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字符到PAD Character to PAD
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0.15mm
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0.1mm
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最小电测试焊盘
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8mil X 8mil
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6mil X 6mil
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最小电测试焊盘距离
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8mil
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外形尺寸最小公差（边到线）
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±0.15mm
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±0.125mm
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手指边间距
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±0.15mm
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±0.125mm
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外形尺寸最小公差
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±0.1mm
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±0.05mm
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外形最小R 角半径（内圆角）
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0.2mm
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