忠丰电子帮助中小型企业解决线路板采购过程中的供应商选择问题，实现真正的一站式线路板采购服务。借助行业30年经验，严控电路板厂管理，优化工艺制程能力，提升内外部销售服务水平，在电路板生产厂家竞争中脱颖而出，支持通孔板(Through-Hole PCB)、柔性线路板(FPC)、HDI、盲埋孔、碳膜板等，电路板制造品质和交期在市场上赢得包含美国、英国、法国、土耳其、比利时、日本、俄罗斯、阿联酋等国家客户的信赖。借助快速的响应速度，高质量的电路板制作、全制程的电路板生产流程和以客户为天的价值观，成为中小型企业首选的电路板生产厂家。
电路板厂家制程能力图表(全制程，有效控制成本)
电路板厂家需要不断提升的制造设备、经验丰富的工程师、完善的内部管理流程以及真诚的客户服务态度，这也是我们为何能在电路板制作中积累较高水准的制程能力的原因。市场表现反哺制造能力提升，以此建立良性的循环机制。
| 通孔板 |
 |
| 项目 |
制程能力 |
| 最大层数 |
40L |
| 最大板厚 |
8.0mm |
| 最小板厚 |
0.4mm |
| 最大厚径比 |
14:01 |
| 最大铜厚 |
10OZ |
| 最大工作板尺寸 |
2000x610mm |
| 最薄4层板 |
0.33mm |
| 最小机械孔/焊盘 |
0.15/0.35mm |
| 钻孔精度 |
+/-0.025mm |
| PTH孔径公差 |
+/-0.03mm |
| 最小线宽/线距 |
0.065/0.065mm |
| 表面处理 |
ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink |
| |
| HDI |
 |
| 项目 |
制程能力 |
| 最小线宽/线距 |
0.05/0.05mm |
| 关键线/公差 |
0.065/15% |
| 最小盲孔孔径 |
0.10mm |
| 盲孔承接PAD尺寸 |
0.23mm |
| PTH & 盲孔大小 |
0.20mm |
| PTH PAD 尺寸 |
0.35mm |
| 盲孔厚径比 |
1:01 |
| HDI 阶数 |
3+N+3 |
| 最薄8层板厚度 |
0.8mm |
| 最小焊盘单边开窗 |
0.038mm |
| 最小绿油桥 |
0.065mm |
| 最小CSP/BGA间距 |
/ |
| 阻抗控制公差% |
± 5 |
| 表面处理 |
ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink |
| |
| FPC |
 |
| 项目 |
制程能力 |
| 最大板尺寸 |
2000*240 mm |
| 最大层数 |
10 |
| 最小线宽/线距 (1/4OZ) |
0.04mm |
| 最小线宽/线距 (1/3OZ) |
0.05mm |
| 最小线宽/线距 (1/2OZ) |
0.055mm |
| 最小过孔 |
0.15mm |
| 最小过孔焊盘 |
0.25mm |
| 最小激光孔 |
0.10mm |
| 最小激光孔焊盘 |
0.25mm |
| 覆盖膜对位公差 |
0.15mm |
| 外型公差 |
0.05mm |
| 最小冲槽孔宽度 |
0.60mm |
| Pitch公差 |
± 0.05mm |
| 软硬结合(Yes/No) |
Yes |
| Air Gap 能力(Yes/No) |
Yes |
| 表面处理 |
ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard) |
服务能力图表
作为突出性价比及品质的电路板厂家，我们十分了解电路板制作中的中小型批量需求方式，会针对性地为客户提供最佳方案，节约成本、提升周转效率和品质控制。对于快速打样、电路板设计改善以及复杂度较高的电路板(如高精密、多层、软硬结合、盲埋孔、阻抗等)制作，均有极好地支持。
| 最小批量 |
1片 |
免费送货 |
支持 |
| 最快打样 |
20小时 |
包装 |
真空（支持特殊要求） |
| 质量检测 |
AOI、飞针、测试架、全流程IPQC |
品质直通率 |
99.99% |
| 特色 |
线路板厂全流程作业，无任何外发过程，有效节约成本，增强市场竞争力 |
| 每周设备保养，提升品质能力 |
| 线路板厂配备高精度、高速度设备、辅助PCBA贴片加工 |
| 月产能可达5万平米，支持大批量 |
| TS16949/UL/CE/RoHS/ISO9001认证 |
交货周期
客户的研发和市场时间表履行对于项目的成功至关重要，我们把这项服务理念视为电路板厂竞争的重要优势，因此我们十分珍视客户的价值实现。在电路板制作过程中，可提供极为灵活多变的交货周期服务。快速打样服务最快至20小时出货，因为我们的生产工程师全程跟踪每个生产环节，人工传递产品的工作站，同时优先内部文件处理程序，因而可以实现有品质保证的快速出货。正因为如此，我们才有能力打造成为珠三角地区最具影响力的电路板厂家。
质量检测
全过程的IPQC(In-Process Quality Control)检测思想是我们的一大亮点。在二三十道电路板制作工艺流程中，设置关键点的IPQC，可以避免因错误造成的后续工序机会成本，便于及早发现问题并改善，同时可以有效减少报废率，将制作成本低带来的实惠传递给客户，为客户创造持续价值。此外，标配的飞针测试、测试架测试、AOI(自动光学检测)及其他外观检测，形成一个闭环的质量检测程序组合，在我们电路板厂内部常规执行。
付款方式
对于部分特殊紧急的打样订单，我们线路板厂可以免费提供;普通批量订单，经过评审，我们提供如下付款方式项
月结30天
30%预付款+70%尾款(出货前支付)
出货时100%现金支付
免费打样
付款通道：对公账户、私人账户、支付宝、微信支付、PayPal、WestUnion等
灵活多变的付款方式选择，可以解除客户的资金周转紧迫
包装和运输
采用标准的真空包装，可以支持客户特殊的包装要求。支持全场包邮!珠三角地区可以专车送货!此外，我们电路板厂拥有丰富的国际快递包裹经验，跟DHL、TNT、UPS、FedEx、Aramex有紧密合作，享受罕见的折扣优惠，实现安全、快速的货品交付，100%实现门到门空港快递服务，省去了客户的清关手续及费用。
售后服务保证
品质一直是我们电路板厂家的生命线，珍视长久声誉胜过一个订单的利润。如果发现因为我们制作工艺控制的问题而产生的批量退货，我们承担全部退回物流费用，以及在72小时内完成制程检讨并重新生产并交付给客户。我们可以跟客户签署品质服务保证承诺书，彻底杜绝客户的后顾之忧，使得真正成为您心目中值得信赖的电路板厂家。
质量控制程序
数十年的电路板制作经验使得我们累积了丰富的经验，在工艺流程改造和品质控制方面处于电路板厂家前列。
(1)工艺文件的分析和处理：从接到生产订单开始，工艺工程师会分析电路板设计文件是否正确，发现问题及时反馈给客户确认或修改，从而确立工艺制程方式，在分解文件的边缘加上相应的标识，同时在阻焊菲林上标示方向。
(2)覆铜板存储、开料和钻孔：精选市场最好的A级覆铜板，进行分类存储，磨边和倒角防止伤害到菲林以及将杂质带到电镀缸里污染电镀药水，精确测量钻嘴的公差，钻孔前反复检查避免用错钻头，钻完孔后检查孔是否偏位、孔径正确、是否漏空。
(3)沉铜和电镀：电镀线沉铜线里面的药水定时检查其浓度 以确保电镀始终在一个稳定的水平中，每一批次的电路板要做横截面切片，在电子显微镜下查看是否孔内铜层的厚度和质量是否符合要求。每一批次的电路板切片报告在电路板厂内部存档备查。
(4)暗房丝印车间的管控：油墨的粘稠度是电路板很重要的工艺参数，搅拌的时间速度以及环境的温湿度都是严格控制。
(5)测试及问题改善：针对样板和小批量实验板的飞针测试，确保电路板电性能符合要求的同时也检测生产制程的工艺控制水平，批量电路板的测试架台测，确保出厂电路板电性能100%合格，针对电路板工艺过程中的问题分类制作问题图样以方便改善。
如何开展合作(流程&文件清单)
当您选择我们成为供应商时，合作开展按照如下流程进行，从前期客户资料的审核到工艺流程评估，在线路板厂内部经过严格的流程控制。
所需如下文件清单
Gerber文件
工艺要求表
线路板生产处于整个PCBA电子制造的上游，对于品质的控制至关重要，我们秉持电路板生产厂家的服务理念，充分为客户创造价值，赢得长期合作。从顶级覆铜板的选材开始，严格控制电路板制作工艺和流程，加强全流程IPQC质量检验，配合电路板SMT贴片组装、ICT&FCT测试、老化、包装物流，形成完整的PCBA制造整体解决方案。期待用我们的制造经验为您创造价值!
