深圳市格亚信电子拥有强大而完整的PCB生产供应渠道，在海内外拥有多家长期合作,不同级别定位的战略合作厂商，根据多年积累的技术经验,和客户订单PCB板的特点和工艺要求，严格配对，选择对应适合的合作厂商,务求在做的产品质量和成本恰到好处,甚至更高一级，避免单一PCB生产供应商在产能、定位、效率、价格的诸多不匹配，使客户省心满意。
在分工定位越来越细越专业的今天，各大合作厂商都有着不同的生产特色和定位，产品种类更是繁多,而我们所接收到客户的每一个PCB生产订单，根据客户需求，在质量、成本、效率、特殊要求等方面与我们某一合作厂商做到完全匹配!定位完全吻合!从而使客户享受质量和价格上双重优惠!以我们的专业和经验,可以保证客户在产品质量OK的同时，价格最优，效率更高，从而使我们帮客户生产PCBA批量时，得到质量、成本、时间上的综合优势。这是格亚信电子的特色，能为客户提供最优质的服务，也是客户满意的核心原因所在。 格亚信电子专业承接各种硬性(PCB)、柔性(FPC)电路板的样板制版业务。我们合作的PCB生产工厂，能为您提供快速PCB样板打样加急,和中小批量，可满足您对PCB板的各种要求，如ROHS无铅环保、金手指、沉金、阻抗板、盲埋孔HDI、半孔，非常规铜厚，材质，等工艺要求。具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率。 产品范围：
我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP(抗氧化板)、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于各类工业自动化设备、智能机器人、汽车电子、通讯电子类、仪器仪表、计算机网络、医疗、数码产品、航空航天和国防军工等高新科技领域。
工艺能力
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项目
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参数（括号内为公制）
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双面板及多层板
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最大拼板尺寸
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32*20（800mm*508mm）
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内层最小线宽/线距
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4mil/4mil(100um/100um)
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最小内层焊盘
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5mil(0.13mm)
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最薄内层厚度
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4mil/(0.1mm)
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内层铜箔厚度
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1/2oz(17um)
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外层底铜厚度
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1/2oz(17um)
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完成板厚度
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0.2-4.0mm
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完成板厚度公差
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板厚<1.0mm
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±12%
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1.0mm≤板厚<2.0mm
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±10%
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板厚≥2.0mm
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±8%
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内层表面处理工艺
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Brown Oxide
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板层
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2～32
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多层板层间对准度
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±3mil(±76um)
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最小钻孔孔径
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0.15mm
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最小完成孔径
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0.10mm
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孔位精度
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±2mil(±50um)
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槽孔公差
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±3mil(±75um)
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镀通孔孔径公差
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±2mil(±50um)
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非镀通孔孔径公差
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±1mil(±25um)
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孔电镀最大纵横比
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10:01
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孔壁铜厚度
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0.4-2mil(10-50um)
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外层圆形对位精度
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±3mil(±75um)
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外层最小线宽/线距
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3mil/3mil(75um/75um)
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触刻公差
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±1mil(±25um)
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工艺标准
最多层数：32层最小线宽线距：3mil最小激光孔径：4mil最小机械孔径：8mil铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm)抗剥强度：1.25N/mm最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil最小钻孔孔径：0.25mm/10mil孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm孔位公差： ±0.05mm孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ最小线宽：0.127mm/5mil最小间距：0.127mm/5mil表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油翘曲度：≤0.7%能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求 交货时间
双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48-72小时交货。
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层数
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样板加急
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普通样板
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首单批量
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返单批量
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PCBA包料批量
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1 Layer
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24-36小时
最快8小时
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3 -4天
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7天
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6天
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样板5-7天
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2 Layer
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24-36小时
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3-4天
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7天
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7天
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批量10-14天
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4 Layer
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48-72小时
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6-7天
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8-10天
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8天
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PCBA代工：
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6 Layer
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72小时
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7-8天
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8-10天
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9天
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样板1-2天
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8 Layer
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96小时
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8-9天
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12天
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10天
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批量3-5天
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生产能力
目前工厂日交货能力印制电路板达1200平方米，样品双面板可在24小时完成，4至8层板生产周期可达3-5天，批量双面板3-5天，4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机。
