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深圳市格亚信电子有限公司

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SMT加工

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SMT加工SMT封装SMT贴片
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服务商: 深圳市格亚信电子有限公司 服务类别: SMT封装

  SMT加工概览

  深圳市格亚信电子有限公司,是一家电子行业汇集研发设计并OEM/ODM(代工代料)的企业。PCBA生产基地成立于2007年,位于深圳市宝安43区安乐工业园,公司经过不断的创新与发展,到目前,已拥有现代化的标准厂房2000平方米;德才兼备的员工200余人,具备完整、科学、先进的质量管理体系,公司力求精益求精,已通过ISO9001:2008 GB/T 19001-2008质量管理体系认证。

  公司设备先进,拥有四条日本进口的高速贴片机,同时配套的插件,后焊,测试,维修组装等一条龙的生产设备及技术人员,达到日生产产能五百多万点。目前主要生产各类工业自动化设备主板、工业生产设备控制板、工业机器人、汽车电子控制板、工业印刷喷码设备、伺服控制板、数控机床,通讯电子类等产品的批量生产。可以满足深圳,珠江地区乃至全国的研发,制造型客户的生产加工需求。

  SMT部门特设样板生产线一条,有专业的贴片、焊接、返修设备及专职技术人员,满足各类研发、方案公司的样品需要。公司严把质量的管控。在以质量为根本,服务客户为宗旨的发展观念下,走技术化、专业化的生产之路,创出了格亚信公司独特的生产,服务品牌,得到了各地区电子行业的认可与好评,受到了广大客户的信赖与赞誉。

  SMT贴片加工范围

  电脑周边系列:平板电脑、蓝牙模块、蓝牙耳机、移动电源板、插卡音箱、U盘、网卡、监控摄像机等;家用电器系列:高清播放器、数码相机、高频头板、复读机板、汽车音响主板/控制板等;无线通讯系列:无线网卡、手机板、车载GPS/行车记录仪板,手机电池保护板,对讲机主板等;LED照明:LED驱动电源、LED灯条、LED灯带;

  SMT贴片加工报价

格亚信电子SMT贴片加工报价参考

编号

工艺

单位

单价(RMB)

定单数量(点)

工程费

钢网费

1

有铅锡膏

0.010

10万点以下

0-800

150-350

有铅锡膏

0.0090

10-50万点

0

150-350

有铅锡膏

0.0080

50-100万点

0

免费

有铅锡膏

0.0075

100万点-200万点

0

免费

有铅锡膏

0.0065

200万点以上

0

免费

2

无铅锡膏

0.0120

10万点以下

0-800

150-350

无铅锡膏

0.0110

10-50万点

0

150-350

无铅锡膏

0.0100

50-100万点

0

免费

无铅锡膏

0.0090

100万点-200万点

0

免费

无铅锡膏

0.0080

200万点以上

0

免费

3

无铅红胶

0.0100

10万点以下

0-800

150-350

无铅红胶

0.0090

10-50万点

0

150-350

无铅红胶

0.0080

50-100万点

0

免费

无铅红胶

0.0075

100万点-200万点

0

免费

无铅红胶

0.0070

200万点以上

0

免费

部分电子产品SMT贴片加工报价参考

编号

工艺

有铅(元/点)

无铅(元/点)

钢网费(元)

1

平板电脑

0.011

0.012

350

2

行车记录仪

0.010

0.011

350

3

监控摄像头

0.009

0.010

350

4

数码相框

0.009

0.010

350

5

蓝牙模块/蓝牙耳机

0.009

0.010

350

6

移动电源

0.085

0.0095

150

7

插卡音箱

0.085

0.0095

150

8

U盘

0.085

0.0095

150

9

LED驱动电源

0.085

0.0095

150

10

苹果充电器

0.085

0.0095

150

11

LED软灯带

0.085

0.0095

350

12

电池保护板

0.0075

0.0085

150

13

高频头板

0.0075

0.0085

150

备注

1.0402至1206规格的SMT元件如电阻,电容及三极管.二极管等按每个元件为一点计算,大于1206规格的元件按异性件计算,多于四个脚的元件(IC)按四个脚为一点计算.插件及后焊元件按一个焊点为一点计算。

2.物料损耗:电阻,电容0.3%-0.5%,二三极管0.2%-0.3%,IC零损耗。

3.钢网:普通蚀刻钢网 150元/张,激光钢网 350元/张

  SMT加工工艺流程

smt工艺流程

  公司经营范围:

  1.各种电子产品的来料加工,包括:SMT贴片.DIP焊接,功能测试,平板电脑成品组装等的批量生产。

  2.研发公司开发的新产品的样板加工,试产,小批量生产。(包括人工手贴片,手焊)

  3.各种IC(BGA)的植珠.拆取.焊接加工。

  4.承接研发公司的新产品的ODM(代料代工)的加工业务。

工厂配置图