PCB 设计优势

• 　　专业设计团队
• 　　高速信号设计，如10Gbps 差分对，PCI-Express, DDR3, USB3.0, SATA
• 　　高密电路设计，如掌上电脑、手机等便携式设备
• 　　模拟及混合信号电路设计
• 　　缩短设计周期

　　SIP 设计优势

　　深南电路SiP设计团队具有多年的封装设计经验，长期专注于高密度芯片封装(BGA/LGA/CSP)的研究，同时在PiP/MCM/3D堆叠/SiP系统级封装领域积累了丰富的经验。我们的优势在于：

• 　　高品质、高可靠性的设计
• 　　可制造性和面向成本的设计
• 　　经验丰富的设计人员
• 　　先进的设计软件
• 　　规范的设计流程管理
• 　　我们通过对封装成本，封装质量，封装电热应力模拟进行严格的分析，为客户提供一流的设计服务。

　　一站式服务

　　仿真能力

　　DDR2&3时序系统设计与仿真

　　基于TRL校准获取DIMM连接器+金手指S参数模型;

　　DDR系统(Die、Package、PCB、DIMM)的全通道混合模型抽取;

　　Clock端接、拓扑仿真;ADD/CMD拓扑、端接、时序裕量评估;DATA总 线端接、ODT、I/O Buffer选型及时序裕量评估。

　　热仿真分析

　　器件散热布局优化

　　压电分析、热/结构偶和分析

　　确定系统温升、定位热点

　　固体表面温度估计

　　MPP封测能力

　　服务优势深南电路为客户提供高质量的多品种、小批量IC封装服务。我们通过高质量、快交付的封装服务,帮助客户快速验证设计模型，帮助客户尽可能在最短时间内将新产品推向市场。

　　技术能力:

　　工艺类型：SMT、Wire Bonding、Flip Chip

　　封装形式：LGA/BGA/Stacked Die/POP/PiP/SiP

　　基板尺寸：63*237mm

　　基板厚度：0.2-1.0mm

　　金线直径：0.7mil、0.8mil、1.0mil

　　最小PAD尺寸：45μm

　　包封形式：MOLDING包封或液体胶包封(COB\Dam&Fill\Underfill)

　　MOLDING厚度：0.8mm/1.5mm，可定制

　　最小BGA间距：0.5mm