加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。

　　加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。

　　产品经验：工业类，消费类，医疗类，数码类，网络通讯类，电脑周边类。例如：网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机，打印机，无线电等所有覆盖工业，通信，医疗，数码，消费类，电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。

　　业务范围：

　　插件来料加工： (单纯的插件装焊)

　　单面贴片组装： (全部表面贴装元器件在PCB的一面)

　　双面贴片组装： (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)

　　单面混装加工： (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)

　　双面混装加工： (插件和表面贴装元器件分别在PCB的A面和B面)

　　快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工;数量在1——100片，一般情况1天交货(交货时间要看具体的电路板的复杂情况)。

　　小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的批量生产作准备;首次进行试生产，数量在101——1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产;包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工;一般情况3-5个工作日内交(交货时间须看电路板的复杂情况)。

　　中批量生产SMT加工：对于那些每批生产量不大，而需要快速完成生产的产品,每批的数量在1001 —— 5000台，我们提供迅速的生产速度，承接来料样品生产;包括单个的BGA来料焊接加工，整个SMT的加工;一般情况5-7工作日内交货(交货时间需要看电路板的复杂情况)。

　　SMT加工服务流程:

　　SMT生产线与设备：