生产

　　材料

　　LED五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂

　　晶片

　　晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。主要分类，表面发光型：光线大部分从晶片表面发出。五面发光型：表面，侧面都有较多的光线射出按发光颜色分，红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿，蓝。

　　支架

　　支架的结构1层是铁，2层镀铜(导电性好，散热快)，3层镀镍(防氧化)，4层镀银(反光性好，易焊线)

　　银胶(因种类较多，我们依H20E为例)

　　也叫白胶，乳白色，导通粘合作用(烘烤温度为：100°C/1.5H)银粉(导电，散热，固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以-40°C储藏，应用单位一般将银胶以-5°C储藏。单剂为25°C/1年(干燥，通风的地方)，混合剂25°C/72小时(但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时)

　　烘烤条件：150°C/1.5H

　　搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟

　　金线(依φ1.0mil为例)

　　LED所用到的金线有φ1.0mil、φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途

　　利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。

　　环氧树脂(以EP400为例)

　　组成：A、B两组剂份:

　　A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂

　　B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂

　　使用条件：

　　混合比：A/B=100/100(重量比)

　　混合粘度：500-700CPS/30°C

　　胶化时间：120°C*12分钟或110°C*18分钟

　　可使用条件：室温25°C约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。

　　硬化条件:初期硬化110°C-140°C25-40分钟

　　后期硬化100°C*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)