特色与优势

　　我公司凝聚了国内大批有10年以上电路设计经验的服务团队。可进行高速PCB设计、信号完整性(SI)设计，满足客户在设计、成本控制、生产工艺等多方面的需求。 您的放心是我们最大的动力。

　　射频板
    产品名称：手机板CPU

　　型号：PXA270_13X13

　　BGA间距：0.5mm

　　设计板层：1阶HDI盲埋孔

　　高密度
    产品名称：控制板

　　FPGA型号：EP3C120F780I7BGA

　　间距：1.0mm

　　设计板层：8层普通板

　　高速
    产品名称：图形处理

　　DSP型号：DM6467

　　间距：0.8mm

　　设计板层：6～12层普通板