适用范围：单晶硅、多晶硅太阳能电池片背电极
   特性： 优异的附着力
              优异的可焊性、耐焊性
              低浆耗量
              卓越的抗老化能力

推荐工艺： 

基材：单晶硅、多晶硅基片。
   搅拌：使用前在慢磨架以15-20转/分滚动2-4小时。使用前手工用干净的刮刀缓慢的充分搅拌5-10分钟，应避免在搅    拌时引入气泡。
   印刷：在干净的、通风条件良好的环境中，可用丝网目数为200～325目，乳胶厚度建议在5-25微米，刮头速度在      180-   260mm/sec。
   清洗：建议使用无水乙醇或者松油醇。
   稀释：可以采用X11稀释剂来调整浆料的粘度，以适应工艺要求。 但通常情况下不推荐使用，新浆不用调整。
   干燥：立式干燥炉建议干燥温度170～130℃，10～15min。红外带式干燥炉建议干燥温度为220-270℃，30～120 s。
   烧结：760℃～820℃ 峰值温度, 650℃以上2～3s。
   焊接：与正常的工业标准材料和工艺相匹配，使用免清洗活性水平为LO/MO助焊剂，含银和无银焊条均可。 
   储存： 温度5～25℃，湿度＜75%，密闭保存，防水，防火，避免高温，避免引入杂质。
   有效期：自生产之日起6个月。
   健康与安全：请见本产品的MSDS

推荐烧结工艺曲线：