技术介绍

　　1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

　　2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

　　3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。

　　4、焊线，用金线把晶片和支架导通。

　　5、前测，初步测试能不能亮。

　　6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。

　　7、长烤，让胶水固化。

　　8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。

　　9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

　　10、包装。