| 层数(PCB) |
量产：2~58层 / 样品：68层 |
| 最大板厚 |
量产：394mil（10mm）/ 样品：17.5mm |
| 材料 |
FR-4（普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4，无铅焊接板材），无卤板材，陶瓷填充材料，PTFE，
PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压，局部混压等 |
| 最小线宽/线距 |
内层3mil/3mil（HOZ），外层4mil/4mil（HOZ+Plating） |
| 最大铜厚 |
量产：6.0 OZ (UL) / 样品：12OZ (Sample) |
| 最小孔径 |
机械钻孔8 mil (0.20mm) / 激光钻孔3 mil (0.075mm) |
| 最大尺寸（成品） |
1230mm X 560mm |
| 最大厚径比 |
18：1 |
| 表面处理 |
HASL、化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、化学镍金+OSP、化学镍钯金 |
| 特殊加工 |
埋孔、盲孔、台阶槽、金属基、埋入式电阻、埋入式电容、混压、局部混压、局部高密度、背钻、阻抗控制等 |
