北京星云互连科技有限公司，是一家专业从事电子产品的一站式开发设计公司，主要承接多层、高密度的电子产品开发设计、生产、制造等业务。我们的工作人员全部在台湾企业工作过，其中公司骨干的80%有10年以上的专业设计工作经验，有非常严格的流程规范，是电子产品设计行业中的佼佼者。我们主要采用Cadence Allegro,Pads,等软件，能够独立完成PC主板、工控板、笔记本电脑主板、医疗器械、手机、数码相机、通信电子、光网络等电子产品的开发设计。我们的工程师对多层高密度设计有极其详尽透彻的了解，对含有盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹...另外，我们还辅助做SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品EMC设计等技术服务。还辅助提供PCB制板打样、PCBA、SMT贴片焊接、BGA焊接返修等一条龙服务，彻底为您解决样板研发生产的问题。

　　工艺参数及生产周期如下图所示：