龙人PCB设计中心致力于做中国最强大的权威高速PCB设计服务商，专业从事各种高密/高频PCB设计、高速背板设计、工控板设计、盲埋孔PCB设计以及各种高速差分信号电路板设计，长期向广大客户提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务与解决方案。
针对电子信息产品各细分市场，为给广大客户提供更为专业的高速PCB设计方案，龙人专门成立有智能医疗PCB设计、雷达通讯PCB设计、高速背板PCB设计、工控主板PCB设计、柔性电路板设计、各系列芯片产品PCB设计等众多特色项目小组，小组成员均是在细分产品领域积累了数年设计开发经验的资深软硬件工程师，以专业技术与专注态度服务于广大客户。
我们在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计，产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。
服务项目：
1、高速PCB设计：
设计工具
· Cadence Allegro
· Mentor Expedition
· Mentor Boardstation
· Powerpcb
· Protel
设计能力
◎最高设计层数：不限
◎最大PIN数目：48963
◎最大Connections：36215
◎最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
◎最小线宽：3MIL
◎最小线间距：4MIL
◎一块PCB板最多BGA数目：44
◎最小BGA PIN间距：0.5mm
◎最高速信号：10G CML差分信号
◎最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
· 高速高密PCB设计
· 高速背板设计
· Probe card
· 工控板和测试板
· 盲孔和埋孔设计
· Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
· 高速差分信号 : 10 GHz differential signal
· 最小线宽和线间距 ：3MIL
· Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)
设计过的典型芯片
Intel2850、intel2800、intel 2400、intel 1200 intel425 intel255 intel270 intel270a
英特尔服务器平台Bensley，以及Dempesy和Woodcrest两大系列双核处理器
基于Intel 5000V芯片组的GA-7VCSV和基于Intel 5000P芯片组的GA-7BESH
INTEL芯片组：810 815 845 865 915 945
Freescale的PowerPC系列：MPC8260、MPC850、MPC750、MPC8272、MPC8247、MPC8245、MPC860、MPC8241、MPC8240、mpc8539,mpc8538,mpc8540,mpc8541、MPC7448 mpc7xxxx
Freescale的ColdFire MCF5XXX系列(如MCF5206E)
RMI RevA,RevB, RevC and RevD---Demo board designed by HAMPPCB
IDT的Interprise PCI系列(如：79RC32332)
galileo： GT-48304、GT-48350、GT-48520等
Broadcom 1255 1250 1125 5464、5691、5670、5690、5421
Xilinx: Virtex II，Virtex Pro Virtex-5，Virtex-4，Spartan-3，Virtex-II+Pro
Altera:Cyclone II ,Stratix II GX ,Stratix III 都做过
TI: C6415 C6416 C5561 DM642 TMS320DMXXX, DaVinci C6446芯片等系列DSP处理器
Marvell:98DX241、88E1145、98FX9110、98EX125
pericom： PI7C7300等
Freescale PowerPC processor and Freescale 32 bit ColdFire processor
national： dp83815等
Cicada Semiconductor:Cis8224、Cis8204、Cis8201
VITESSE:VSC7303
三星Sumsung s3c2410 s3c2440,s3c2413
AMCC Chips
设计经验
DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM memory interface
Switch Power Supply
PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI
ATCA, AMC, HyperTransport
TI DLP-RAMBUS RDRAM
DFX 考虑
DFM：Design For Manufacture
DFA：Design For Assembly
DFT：Design For Test
DFR：Design For Reliability
DFC：DESIGN FOR COST
2、PCB信号仿真：
· 时序问题 反射reflection
· 过冲overshoot
· 振铃ringing
· 串扰crosstalk
· 电源地弹power/groudn bounce
· 解决方案:如:走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.
· 信号匹配方案
· 信号走线拓扑结构
· 高速信号回流current return path
· 电源地去藕decoupling
3、EMC分析：
· 原理图分析
· 单板构造分析
· 器件选型分析
· 高速信号仿真SI
· 电源地稳定性分析和滤波电容分布
· PCB layout布线分析
· 后续EMC测试和分析
4、原理图符号库和PCB封装库服务
· 提供多种工具的原理图库(schematic symbols)
· ORCAD Capture
· ConceptHDL
· Dxdesigner
· Design Capture
· Padslogic
· Protel
· 提供多种工具的PCB封装库(footprint library)
· Cadence Allegro
· Mentor Expedition
· Mentor Boardstation
· Powerpcb
· Protel
· 完全符合IPC-7351国际标准
· 龙人后台大型原理图符号库和PCB封装库数据中心
· 定制的完整的原理图和封装库开发和检查流程，确保质量
· 定制的大型的库查询和搜索平台
· 经过多年积累而成，并经过客户实践检验
· 专业原理图符号库和PCB封装库工程师团队
· 为客户提供长期库技术支持和维护
PCB设计流程：
PCB设计流程图
