深圳市通泰电子技术开发有限公司拥有10年的专业设计经验积累，设计流程制度完善，技术支撑业务完备，在PCB设计领域处于业界领先地位，对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累。我们支持业界主流设计工具：Allegro，Pads，Mentor Expedition等。

　　设计类型包括高速、模拟，数模混合，高密、高压、高功率、射频，背板、ATE，软板、软硬结合板，铝基板等。完善的DFX仿真系统，设计前期就考虑生产问题，满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求。

　　设计优势：

　　1、PCB设计工程师80余人，五年以上工作经验占比60%

　　2、合作客户超过500家

　　3、遇到的"新"技术，在通泰可能已经是"成熟"技术

　　4、芯片公司前期DEMO合作

　　5、前瞻性技术积累

　　设计参数：

　　设计类型：

　　交付能力：

　　涉及方案：

　　设计流程：

　　备注：

　　客户需提供资料：原理图、网表、结构图、需新建库的器件资料、设计要求等;

　　通泰电子布局、布线评审：依据通泰电子设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关CHECKLIST进行;

　　客户布局确认：通泰电子提供布局文件、结构文件供客户进行布局审查，客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数;

　　设计资料输出：PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等。