表面贴装技术(Surface Mounting Technology,简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本。

　　◆拥有20余条生产线，车间面积7000余平方米，设备来自日本松下CM 、NPM系列和日本富士NXT系列。

　　◆拥有POP设备，实现了在元器件表面再贴装元器件的工艺。

　　◆拥有波峰焊设备，从而满足了插件产品的焊接要求。

　　◆高精度丝网印刷机可实现0.25mm到0.15mm超精细间距印刷。

　　◆贴片机贴片速度可达100,000 件/小时(Chip/H)。

　　◆可贴装的PCB尺寸50mm X 50mm ——510mm X 460 mm。

　　◆拥有多台在线和离线AOI设备，X光检测仪，三维锡膏检测仪，Z-check设备。

　　◆公司自主研发的物料追溯系统通过扫描和记录原材料、成品、成品包装箱的条码信息，实现了将原器件、PCB板、成品、成品包装箱进行一一对应的链接，形成了一套完善的追溯系统，有效的追踪产品质量。