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武汉奈因科技有限公司
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武汉奈因科技有限公司
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工业工程设计
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最高层数 :44
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高速背板设计
盲埋孔板设计
Minimum BGA pin-pith: 0.4mm
高速差分信号 : 10 GHz differential signal
最小线宽和线间距 :3MIL
Minimum via hole size :6mil (4mil Laser drill)
设计经验
DFX
考虑
DDR/DDRII 800M/DDRⅢ2G /QDR/SRAM memory interface
ATCA, AMC, HyperTransport
PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI
DFM:Design For Manufacture
DFA:Design For Assembly
DFT:Design For Test
DFR:Design For Reliability
DFC:Design For Cost
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