武汉奈因科技有限公司,是一家专业从事电子产品的PCB设计外包公司,主要承接多层、高密度的PCB设计业务。我们的工作人员大部分曾在台湾公司工作过,其中公司骨干的80%有10年以上的PCB Layout工作经验,有非常严格的流程规范,是PCB Layout行业中的佼佼者。
我们主要采用Cadence Allegro,Pads,Protel等软件,能够独立完成PC主板、工控板、笔记本电脑主板、医疗器械、手机、数码相机、通信电子、光网络等电子产品的PCB Layout设计。我们的工程师对多层PCB板有极其详尽透彻的了解,对含有盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹...
另外,我们还承接各种单片机,DSP,ARM等电子产品的设计研发和样品生产的业务。
奈因科技聚集了一批具有丰富实践经验的工程师队伍。我们凭借强劲的科技研发力量,凭借团结精干的员工队伍,与广大客户建立了长期的合作关系,客户遍及全国各地的公司、企业、大中专院校、专业的研究机构以及海外。
奈因科技自成立以来,一贯奉行“以质量保信誉,以实惠迎客户,以创新求发展,以真诚得众心”的经营理念,本着为客户解决一切技术难题,为客户赢得市场,令客户在市场竞争中拥有更充足的信心,并根据市场需求不断完善和创新自身能力,积极进取,顽强拼搏,更好地为客户提供服务。
一 高速PCB设计
设计工具 |
设计能力 |
Cadence Allegro
Pads
Protel
Eagle |
最高层数 :44
高速高密PCB设计
PC主板和工控板设计
高速背板设计
盲埋孔板设计
Minimum BGA pin-pith: 0.4mm
高速差分信号 : 10 GHz differential signal
最小线宽和线间距 :3MIL
Minimum via hole size :6mil (4mil Laser drill) |
设计经验 |
DFX 考虑 |
DDR/DDRII 800M/DDRⅢ2G /QDR/SRAM memory interface
ATCA, AMC, HyperTransport
PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI |
DFM:Design For Manufacture
DFA:Design For Assembly
DFT:Design For Test
DFR:Design For Reliability
DFC:Design For Cost |
二 EMC设计和整改
1.提供从器件选型、电源滤波设计、接口滤波设计等方面详细设计方案,保证客户在原理图上全面考虑电磁兼容问题,从而为最终产品通过相应的EMC认证打下基础。
2.提供PCB设计方面有关分层、布局、布线、过孔、器件摆放的设计,同时着重考虑电磁兼容在PCB阶段的设计,注重从PCB阶段考虑EMI以及相关抗扰度可靠性问题,降低产品成本 。
三 SI仿真
1.DDR2 /DDR3 SDRAM仿真分析。
2.单板的SI分析报告,单板前后仿真分析和验证。
四 电子产品设计研发
各种单片机,DSP,ARM等电子产品的设计研发和样品生产。 |