业务介绍

• 10年专业设计经验积累，流程制度完善，技术支撑业务完备
• 支持业界主流设计工具：Allegro，Pads，Mentor Expedition
• 设计类型：高速、模拟，数模混合，高密、高压、高功率、射频，背板、ATE，软板、软硬结合板，铝基板等
• 满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求
• 高速设计领域处于领先地位，对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累
• 完善的DFX仿真系统，设计前期就考虑生产问题

设计能力

设计能力	设计经验值
最高设计层数	40层
最多PIN数	60000
最小BGA间隔	0.4mm
线宽/线距	2mil/2mil(HDI)
高速差分对设计	2009年	10Gbps,76cm
	2012年	14Gbps,100cm
	2013年	28Gbps,10.6cm

交付能力

单板PIN数	设计交期（工作日）
0-1000	3-5
2000-3000	5-7
4000-5000	8-12
6000-7000	12-15
8000-9000	15-18
10000-13000	18-20
14000-15000	20-22
16000-20000	22-30
极限交期能力	10000pin/6天

业务类型

标准架构及板卡设计
ATCA,MTCA,CPCI,VPX,FMC,AMC,PCIE板卡,标准3U,6U板卡 
X86(服务器, PC, 平板)，ARM(Samsung, TI, Qualcomm…)

高速互连接口设计
SATA,USB,LVDS,HDMI,PCIE,XAUI,RXAUI,RapidIO,Interlaken,
XFI,SFI,SGMII,TMDS, 10GBASE-KR, InfiniBand QDR/FDR,
CEI-6G/11G/25G/28G, CAUI

模数混合设计
高速数字采集卡，小信号处理与检测
高清视频，会议电视、监控(VGA, HDMI, TMDS)
音视频设备，机顶盒、VOIP

RF射频设计
射频放大器，变频器，混频器, 天线, 2G/3G模块, GPS, 
Wlan, Wifi, Bluetooth,遥感, 遥测

高压、高功率设计
工业电源，伺服电机

HDI板设计
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3叠层设计
手机、平板(MTK, Samsung, TI, Intel… )

ATE设计
Teradyne: j750,Catalyst,Tiger,IFlex,UFlex,J973
Verigy: 93K(512 CH & 1024 CH),83K
Credence: Quartet,LT1101,SC212,Sapphire D10
Advantest: T668X T2000 T6575
LTX: Fusion CX/HFi

封装基板设计
Rigid organic package substrate
Flexible packaging substrate
Ceramic package substrate