深圳市汉普电子技术开发有限公司

　PCB设计及电子制造服务专家，致力于以PCB设计及其增值服务(SI \ EMC \ PI \ Thermal \DFM分析等)为主要核心竞争力，以EMS制造为辅的专业化一站式解决方案服务体系。

　　设计领域包括网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、IC测试平台(ATE PCB Layout)等，最高设计层数达40层，14Gbps差分信号达100cm。

　　至今深圳市汉普电子技术开发有限公司正式员工已超过200人，服务全球30多个国家和地区的客户超过3000家，其中包括了Intel、GE、Freescale、Broadcom(Netlogic)、Marvell、Ericsson、华为等全球知名企业。

　　柔性制造事业部简介

　　汉普柔性制造事业部成立于2007年，主要为客户提供PCB制板、器件采购、PCB贴装等一站式电子制造服务。工厂占地5300平米，拥有在线SPI 3D锡膏检测设备、AOI、X-Ray等检查设备、行业先进Fai首件检测设备等和6条高速高精密SMT生产线，拥有行业类经验丰富的生产技术团队，超100人的供应商管理、生产管理、器件采购团队，致力为广大客户提供2—68层高品质制板服务。