江苏博敏电子有限公司

　　博敏电子创建于1994年，是专业从事高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业。二十多年来，博敏不断攀登电路板事业高峰，现已发展成为以博敏电子股份有限公司为龙头的世界百强PCB企业。公司主要产品为2-32层电路板，包括：HDI(高密度互连)板，双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板，广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。

　　博敏电子股份有限公司

　　博敏电子股份有限公司是博敏电子龙头企业，设立于2005年，工厂占地面积5万多平方米，是粤东地区规模最大、设备最先进的电路板制造商之一。拥有双面多层板厂、高多层板厂、HDI板厂、FPC板厂四个生产制造中心。主营HDI电路板应用领域涵盖手机主板、手机液晶屏、电子显示、电子摄像、模块用板、汽车电子和POS支付系统等各类产品。综合月产能达12万平方米，可满足多种类PCB的研发和生产，为电子终端顾客提供多元化电路板产品和技术解决方案。

　　深圳市博敏电子有限公司

　　深圳博敏是博敏电子创始企业，位于深圳市宝安区，毗邻风景秀丽的凤凰山森林公园，厂房建筑面积1万平方米，专业生产多层板、高频板、厚铜板、金属基板、大功率强电流板及超常规的特殊板，可满足快板、样板、中小批量的订单类型，月产能2万平方米。

　　江苏博敏电子有限公司

　　江苏博敏于2011年设立、2014年投产，位于江苏美丽的海港城市大丰，占地面积15万平方米，注册资本1亿元人民币，计划总投资6.2亿元人民币。主要生产高端印制电路板，涵盖高端多层板、高阶HDI板、刚挠结合板等，产品应于通讯设备、智慧城市、医疗器械、网络模块等轻、小、薄、高精密高可靠性产品，规划未来五年工厂产能可达10万平米/月。