线路板过回流焊炸锡爆锡原因分析

　　一、线路板过回流焊产生炸锡可能有比较多的原因,广晟德回流焊根据自己的经验,列举一些:

　　1、车间的湿度太大,焊锡膏内部有些材料是吸湿性比较强的,水分多了就会产生炸锡;

　　2、焊锡膏从冰箱拿出来之后,没有充分的回温,锡膏的温度比周围环境的温度差较大时,就会有水蒸气凝集成水珠,也会产生炸锡。

　　3、线路板是否有浸到水,潮湿的PCB印上焊锡膏也是会炸锡的。一般来说,回流焊的温度,以及回流曲线等等因素是不会导致炸锡的,只会影响焊接的效果。

　　二、线路板过回流焊产生爆锡原因就是在焊接过程中,有某种物质急速气化,产生大量气体。这些气体从锡膏中释放出来,从而冲出锡膏的过程。要分析爆锡的原因,就分析气体的来源就好了。

　　1、锡膏配方问题,配方不好,加热反应过程中产生气体。这个情况只有在研发锡膏中才会出现,正常使用的锡膏不会出这样的状况。

　　2、元件、PCB受潮,加热产生的水气。

　　3、锡膏没有充分回温就开封,或者回温过程中密封不严进入水气。

　　4、回流曲线不合理,锡膏中溶剂在预热区没有充分挥发,进入高温后大量挥发产生的气体。