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共 1328 个结果
发布时间:2017-10-13
SMT生产基本工艺构成要素包括:锡膏印刷(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。
关键字:SMT  生产工艺  工艺流程
作者:网络
发布时间:2017-10-13
SMT生产基本工艺构成要素包括:锡膏印刷(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。
关键字:SMT  生产工艺  工艺流程
作者:网络
锡膏回流焊接重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。
关键字:锡膏回流焊接  焊接过程  焊接要求
作者:网络
小型波峰焊预热区短,锡炉相对较小。跟大波峰焊比较起来省锡,省电。节能。不过就是因为它的特点,它对于生产量大的企业来说就不适用,预热区短和锡炉小那么它每小时的产量就比较低,把它运输调快了,因产品的预热不够过出来的产品不良率就比较高。
关键字:小型波峰焊  大型波峰焊  波峰焊
作者:网络
波峰焊第一品牌广晟德与大家分享电脑无铅波峰焊的工艺参数,其实电脑无铅波峰焊也叫全自动无铅波峰焊,有些客户根据此款设备的外形和功能来把它叫做电脑无铅波峰焊。
关键字:电脑无铅波峰焊  工艺参数
作者:网络
发布时间:2017-10-13
随着微细间距器件的发展,组装密度愈来愈高,焊点愈来愈小,而其所承载的力学、电学、和热学负荷则愈来愈重,对可靠性要求日益提高,但传统的Sn/Pb合金的抗蠕变性差,不能满足近代电子工业对可靠性的要求。因此,波峰焊无铅焊料的开发和应用,不仅对环境保护有利,而且还担负着提高电子产品质量的重要任务。
关键字:无铅波峰焊接  焊接工艺
作者:网络
目前,中国的很多电子产品的制造商都在积极进行从有铅焊接向无铅焊接转换的大量试验工作。实践经验表明,要提高无铅波峰焊接的质量应从设备、材料、工艺等多方面加以考虑。
关键字:无铅波峰焊  焊接原理  焊接质量
作者:网络
高的焊接温度会使PCB变形,因此在PCB设计时应考滤到PCB厚度与长宽比是否确当。在波峰焊机中应设置中央支撑,可有效地防止PCB在无铅波峰焊中因高温引起的凹陷变形。选择Tg值较高的基板,可从根本上防止PCB变形。
关键字:无铅波峰焊接  焊接工艺
作者:网络
发布时间:2017-10-13
无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料,借助动力泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送带上,经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
关键字:无铅波峰焊  焊接原理
作者:网络
在使用焊剂的过程中,由于焊剂长期与空气接触会氧化,并吸收空气中的水蒸气,使焊剂浓度发生变化,致使性能下降,应引起注意。
关键字:波峰焊接  助焊剂
作者:网络
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