电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。

印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。

众所周知，我们在加工电路板的时候，可能会给多层电路板镀镍金，这可以让它变得更好用，不会因为空气中的潮湿问题而出现锈蚀的现象。不过，要想给多层电路板镀镍金是不出现问题，需要知道一定的加工要点。

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局，内部电子元件的优化布局，金属连线和通孔的优化布局，电磁保护。热耗散等各种因素。

电路板的使用是十分广泛的，很多的地方都可以使用到电路板，而现在电路板的加工已成为一门技术，我们在选择电路板加工厂注意哪些。

我们在进行电路板加工的时候，有一个非常重要的加工步骤，那就是焊接，我们只有焊接好了，才能更好的使用电路板。不过，我们在进行加工的时候，有些因素是会影响到电路板焊接质量的。那么，影响电路板焊接质量的因素都有哪些呢?

影响回流焊接质量的因素分为回流焊设备本身的质量因素和外部影响因素。

要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。

PCB线路板的双面贴片工艺已经越来越普遍了。但是自从电子行业盛行无铅工艺以后，大家都知道无铅工艺的锡膏最高温度要比锡铅合金的温度高出很多度，这样工厂在操作双面贴片板焊接的时候时常都碰到PCB板过回流焊后掉件的问题。

激光镭射加工在电路板上的应用;电路板pcb在如今几乎应用到了所有的电子产品上， 随着PCB板品质要求日益提高，为更好地实现生产中产品的质量信息管控，新的激光镭射加工在电路板上标记字符、条形码、二维码等信息追溯系统应运而生。