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共 70 个结果
发布时间:2019-05-29
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局,内部电子元件的优化布局,金属连线和通孔的优化布局,电磁保护,热耗散等各种因素。
关键字:PCB设计  设计步骤
作者:百度百科
发布时间:2019-05-28
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局,内部电子元件的优化布局,金属连线和通孔的优化布局,电磁保护,热耗散等各种因素。
关键字:PCB设计  相关技巧
作者:百度百科
发布时间:2019-05-28
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局,内部电子元件的优化布局,金属连线和通孔的优化布局,电磁保护,热耗散等各种因素。
关键字:PCB设计  设计简介
作者:百度百科
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局,内部电子元件的优化布局,金属连线和通孔的优化布局,电磁保护。热耗散等各种因素。
关键字:PCB 设计  注意事项
作者:网络
发布时间:2019-03-29
回流焊技术在电子制造域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。这种设备的内部有个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
关键字:回流焊  工艺要求
作者:网络
发布时间:2019-03-26
当锡膏于回流焊接炉内加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段。
关键字:锡膏  回流焊接过程
作者:网络
回流焊设备如果单从机器本身上来讲,回流焊温区有很多种,有三温区、五温区、六温区、八温区、十温区、十二温区、十四温区等,般常用的就是八温区回流焊。如果把回流焊每个温区的面积变化后,可以分为小型回流焊、中型回流焊、大型回流焊,这主要是看顾客焊接什么样的产品来定要什么样的回流焊。
关键字:回流焊  回流焊设备
作者:网络
回流焊接质量除了与回流焊工艺和回流焊设备本身的问题有关,还有可能和回流焊接时的外在因素有关。
关键字:回流焊  回流焊接质量
作者:网络
在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容,这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。
关键字:PCB  焊接技术
作者:网络
要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
关键字:PCB外层电路  加工蚀刻  技术分析
作者:网络
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