插头接触端子镀层质量出现差异原因

　　插头的发展伴随着电源连接设备的更新换代，也日渐趋于小型化、精密化、高可靠性发展，说到插头的可靠性，就不得不提插头的镀层问题，如今市场上大量的插头接线端子还是采用“镀锡”或“镀银”的方法来实现，但是随着市场对插头的要求增高，很多客户对插头产品的镀层质量要求也不断增高。

　　插头生产厂家为了保证接线端子镀层的质量，往往会对镀层质量技术方面会出现的问题进行反复研究，关于插头接线端子的镀银层颜色和正常的镀银颜色不一致、同一产品中镀银层出现明显差异的问题都做出了解释，基本山可以概括为一下4种原因：

　　一、镀银原材料杂质的影响，当镀银工艺进行时，加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀银液的使用标准后会很快影响银层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现银层发暗和发花的现象,或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上的情况。

　　二、镀银电流密度过大，当镀银工艺的镀槽零件总面积计算错误，导致其数值大于实际表面积，使镀银电流量过大，又或着是采用振动电镀银时其振幅过小，这样镀槽中的部分镀件银镀层结晶粗糙,会目视银层发暗的情况。

　　三、镀银液老化，在生产制造的时候，由于一些镀银液使用时间太长、则镀液中杂质过度积累，必然会造成镀银产品金层颜色不正常的情况。

　　四、镀层中合银含量发生变化，因为一些镀银工艺的需要，为了提高插头的硬度和耐磨程度，一般会采用镀硬银工艺。

　　在生产设计连接器的时候，因为产品的需求不同，相应的也会有不同的电镀工艺，特别是一些客户定制接线端子产品时，往往都会提出相对较高的接触导电性能需求，所以插头生产厂商会根据需求的不同才使用不同的镀银工艺。