半导体激光打印机与光纤激光打印机的区别

　　半导体激光打印机：

　　DPL半导体侧泵激光打标机又常常称为半导体侧面泵浦YAG激光打标机或二极管侧面泵浦YAG激光打标机，此种机型使用了国际上先进的激光技术，采用半导体列阵模块，用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出,再通过电脑控制振镜改变激光光束光路实现自动标刻。特点有：整机结构紧凑,体积小巧,运行故障率低，产品性能稳定可靠。既适用于中等精度要求的激光加工业，也用于更高精度要求的微加工及科研领域。

　　光纤激光打标机：

　　激光打标机的核心部件是主振功率放大(MOPA)、Q调制和高重频率脉冲掺镱光纤激光器,高可靠性的直流电源在专用控制卡的控制下驱动多模半导体激光器,多模半导体激光器发出的970±10nm的激光被耦合到加金属护套的5mm传输光纤中使掺镱双包层光纤中产生1.06微米波长的激光,激光在传输过程中不断被放大后扩束输出。扩束后的激光束投射到振镜扫描器上，通过计算机控制振镜快速转动及激光的开关，使激光束在X、Y方向扫描，通过F-θ透镜聚集形成几微米直径的光斑作用于加工工件上，使之表面瞬间烧蚀，汽化,最后在工件表面形成需要的各种图形符号。特点有光速质量好，接近衍射极限，TEM00基横模输出，M2接近1，光速发散角<0.3mrad。高电光转换效率，高重复频率，输出功率稳定，单脉冲能量波动小于1%，从而可以实现高速精密激光标刻。